半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
内容蓝本
本建设项目地属长三角经济圈形的地方某國家级光电器件产业链园区,机构包括产量8英尺和12英尺晶圆,东风日产量可达到2万片。近年来生产的能力加快,原本的废污水办理操作系统已是没办法能够满足环保性规定要求,需要自动升级工程建筑。建设项目总交易约1五百万元,方案办理的能力为300吨/日,于202在一年成立 投用。
废水处理方法成份及原因
该企业的晶圆片区道工序存在的污水主耍带有下述因素:
裁割进程中在使用的抛光液剩余的物,主要是基本成分为二防氧化硅颗粒肥料、的表面灵活性液和有机的增加剂
晶圆外面的洗涤有的含氟废气,氟亚铁离子渗透压在80-120mg/L
小量高价属阴阳离子如铜、镍等,收入于切割工作用具有损坏
有机化学萃取剂农药残留,还有异丙醇、异丙醇等
pH值震荡过大,一般来说在4-10之間
操作工艺技术具体流程
对污废水 特征参数,设置用"化学预处置+血生化处置+纵深处置"的组成技术:
调节器池
:均等化水质标准供水量,设施pH在线播放污染监测和机系统自动加量机系统
混凝土结晶
:加药系统PAC和PAM,删去悬停物和悬浊液材质
气浮单元测试卷
:主要包括溶气气浮工艺技术进每一步快速清理狗狗细小顆粒和环节有机的物
什么是生化净化处理
:用到MBR膜海洋生物反映器,污泥处理氨水浓度保证在8000-10000mg/L
深入处理
:活性氧炭气体吸附+反加入生产工艺,确认满水后达到标准
厌氧颗粒污泥进行处理
:板框压滤机厂家脱水等,淤泥含水量率下降60%这
外理效果好
系统性可靠运动后,喷水污水水质完全性达到《网络产业水环境破坏物的产生规范规定》(GB39731-2020)特别的的产生限制值耍求:
COD<30mg/L
氟化合物<5mg/L
悬屏物<10mg/L
高价属每一项招生指标均高出卫生防护距离
活动一年可削减环保问题物排放出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率高达75%上文,为中小型企业合理节省煤气费开支约130万元/年。