半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
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该公司行业为各国进取的半导测封公司行业,座落珠角形地区划分,大部分完成一个集成块的片区和芯片封装试验。因此本地人环境保护条件标准,公司行业而定使用电镀废水零的排放建设工程。新项目于明年通电,2023-5年6月完成投建,处理范围为200吨/日,总投资项目约2000余万元。
废水处理材质及来历
某项为的划区废水处理方法存在一些特征 :
高氨水密度氟化物,重点源于晶圆水刀切割后的洗涤工步,氟正离子氨水密度超过150-200mg/L
含有奈米级硅粉粉末,比表面积多在100-500nm中
设计强度较高,COD在500-800mg/L
包含氢化物发生器血本属如铅、镉等
水的电导率高,基本上在2000-3000μS/cm
外理新工艺程序
为推动零污染物目标值,工艺设备结构设计重点需要考虑生产废水几大类采集而来和影视资源收购 :
工业废水划分分类整理操作系统
:将含氟污水与另外污水分开用持续
催化沉定除氟
:选取两极钙盐沉积法,协调一致高沉积池
一级腐蚀治疗
:臭氧老化催化反应空气氧化分解难治理 无机物
膜浓缩提炼模式
:主要包括DTRO碟管式反覆盖,果汁7的倍数为10倍
汽化析出
:MVR自动化液体再减少挥发器操作浓水
干澡装置
:将晶粒盐空气干燥后为工业园副设备外售
处里效率
系统化工作数值提示:
氟化物删去率>99.9%,喷水氟化合物<1mg/L
COD总快速清理率>98%,出水量COD<20mg/L
水环境资源收购 率>95%,仅带来一些晶体盐
几乎每年可收废高品行使用水约6万吨
晶体盐饱和度满足产业级标准单位,控制网络减量化运用
大型项目不满足了废水处理方法零排出,还用資源二手回收成就了约80十万/年的三倍利润。