该厂为国家知名品牌半导体材料封口考试行业，生产制造过程中中导致多含光刻胶、树酯等高分数子高分子化合物物的废渣，一般步骤处里效用差，急求加剧进行改造。 工业废水特点浅析 具体水工业废气： 分割研磨抛光废液 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶废水处理方法 ：含光刻胶的残留物物（COD达到了8000-12000mg/L） 电镀层废渣 ：微量分析金、银等贵重金属阳离子 清洁废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 信息化整理工学艺 用到"高級阳极氧化+MBR"搭配组合技术设备： 预除理第一单元 ： 旋流悠长岁月中祛除大颗粒剂硅粉 检查是否除氟（加药系统氯化钙变成氟化钙放置） 重点进行存储模块测试 ： Fenton氧化的（H2O2/Fe2+）分解的大原子巧妙物（COD出掉率60-70%） UASB厌氧反应迟钝器反应迟钝器进一大步降解塑料（COD祛除率>80%） MBR膜生物制品反映器（PVDF空心纤维棉膜，粒径0.1μm） 循环系統 ： 反加入试验装置产水循环于生產线（循环率>65%） 运作举措 清理左右水质标准对比分析（平均值）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 设计工控设备化因素高，一立方米水外理成本投入较原工作工艺减轻22%，荣获地方级保养工作演示建设项目。